为深入贯彻省委省政府决策部署，积极助推现代产业体系打造、支持地方创新型项目发展，4月8日，省财政厅党组成员、浙江金控董事长杨强民带队赴湖州调研达仕科技等项目，湖州市副市长石一婷和相关单位负责人一同参加调研。

调研组一行深入了解了达仕科技在半导体先进封装设备上的技术攻关、研发进展、产线建设、产业化应用、下游客户等情况，重点考察了企业热压键合机（TCB）等核心装备的自主创新成果，详细听取了企业后续发展规划、投融资计划等情况。座谈会现场，浙江金控旗下多个投资团队，还就行业发展趋势、国产化替代以及企业自身的技术路线、在手订单、产品验证周期等方面，与企业方展开了深度交流，从投资视角加强专业技术研判。

杨强民表示，核心装备的国产化突破，对集成电路产业链安全具有重要战略意义。按照产业项目优先、新质生产力优先、战略方向优先导向，浙江金控高度重视对产业链关键环节和拥有核心技术项目的支持，达仕科技作为前期基金招投联动落地我省的代表性项目，也高度契合省新一代信息技术基金（湖州）的投资方向，后续将在投资机构引荐、基金接续支持、综合金融服务等方面，深化多方位对接赋能，支持企业加快技术攻关，争取为我省集成电路产业发展作出更大贡献。